ADLINK Technology Express-ID7-D-1732TE-4DIMM – Computer-on-Module

Express-ID7-D-1732TE-4DIMM är en Computer-on-Module (COM) från ADLINK Technology i formatet COM Express Basic Size Type 7 (PICMG COM.0 Rev 3.0 Type 7, 125 mm x 95 mm). Modulen bygger på Intel Xeon D-1732TE ur Xeon D-1700-serien (tidigare Ice Lake-D LCC) med 8 kärnor, 15 MB cache och 52 W, och har enligt artikelbeteckningen fyra SO-DIMM-platser för DDR4-minne. Databladet gäller Express-ID7/R-familjen.

Modulen är avsedd att sitta på ett carrierkort. Den för ut 4x 10GBASE-KR med sidbandssignaler, en Gigabit Ethernet-anslutning (Intel I210-serien) med NC-SI, 16 PCI Express Gen4-lanes och 16 PCI Express Gen3-lanes, 4x USB, 2x SATA 6Gb/s och två UART-portar. Databladet lyfter fram AVX-512 VNNI för AI-inferens och dataanalys samt ett temperaturalternativ för Extreme Rugged-drift (-40 °C till 85 °C, build option för utvalda SKU:er).

Teknik och prestanda

Processorn Xeon D-1732TE anges i databladet som 1,9/3,0 GHz, 15 MB, 52 W (8C, eTEMP). Leverantörens artikelrad anger 3 GHz och 15 MB cache. Databladet listar följande processorfunktioner: Intel VT, Intel VT-d, Intel TXT, Intel SSE4.2, Intel HT Technology, Intel 64 Architecture, Execute Disable Bit, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AVX-512, Intel AVX2, Intel AES-NI, PCLMULQDQ-instruktionen, Intel Secure Key och Intel TSX-NI. Tillgängligheten av funktioner kan enligt databladet variera mellan processor-SKU:er.

• Minne: ECC/icke-ECC DDR4 i SO-DIMM-platser. Databladet anger upp till 128 GB i fyra SO-DIMM-platser (3-kanals, Xeon D-1800) och upp till 96 GB i tre SO-DIMM-platser (2-kanals, Xeon D-1800). För Xeon D-1732TE anges max 2667 MT/s. Databladet rekommenderar att man kontrollerar att specifikationerna för undersidan (bottom side) passar applikationen.
• Expansionsbussar: 16 PCI Express Gen4 (lane 16-31, konfigurerbara som en x16, två x8 eller fyra x4), 8 PCI Express Gen3 (lane 0-7, konfigurerbara som en x8, två x4 eller fyra x2) och 8 PCI Express Gen3 (lane 8-15, konfigurerbara som en x8, två x4 eller fyra x2). Dessutom LPC-buss (via eSPI-till-LPC-brygga), SMBus (system) och I2C (användare).
• Kortstyrenhet (SEMA Board Controller): spännings- och strömövervakning, stöd för felsökning av strömsekvens, AT/ATX-lägesstyrning, logistik- och forensikinformation, panelstyrning (flat panel control), generell I2C, watchdog-timer, fläktstyrning och failsafe BIOS (dual BIOS som build option).
• BIOS: AMI UEFI med CMOS-backup i 32 MB SPI BIOS (dual BIOS som build option).
• Säkerhet: TPM 2.0 från Infineon, SPI-baserad.
• Matning: ATX 12 V ±5 % / 5Vsb ±5 % (TBC) eller AT 12 V ±5 %. Strömhantering enligt ACPI 5.0 med lägena C1-C6, S0, S5 och S5 ECO-läge (stöd för djupt S5-läge för strömsparande).
• Temperatur: standard 0 °C till 60 °C (lagring -20 °C till 80 °C). Extreme Rugged -40 °C till 85 °C är en build option för utvalda SKU:er (lagring -40 °C till 85 °C, TBC). Leverantörens artikelrad anger -40 °C till +85 °C.
• Luftfuktighet: 5-90 % RH i drift utan kondens och 5-95 % RH vid lagring (samt i drift med conformal coating).
• Mekanisk tålighet: chock och vibration enligt IEC 60068-2-64 och IEC 60068-2-27 samt MIL-STD-202F, metod 213B (tabell 213-I, Condition A) och metod 214A (tabell 214-I, Condition D). Databladet nämner även HALT (termisk stress, vibrationsstress, termisk chock och kombinerat test).
• Felsökning: 30-pinnars flatkabelkontakt för debugmodulen DB-30 x86 med BIOS POST-kods-LED, EC-åtkomst, SPI BIOS-flashning, testpunkter för matning och debug-LED.
• Livscykel: tillverkaren anger 10+ års produkttillgänglighet för serien. SKU:er med QAT-funktion stöds enligt databladet på projektbasis.

Anslutningar och gränssnitt

• 10G Ethernet: Intels 10G Ethernet-styrenhet är integrerad i SoC:n. Gränssnittet är 4x 10GBASE-KR med sidbandssignaler.
• Gigabit Ethernet: Intel Ethernet controller I210-serien, 1000/100/10 GbE. NC-SI ansluter till GbE-styrenheten. Funktionsdiagrammet anger I211 som alternativ (I211 saknar NC-SI).
• USB: 4x USB 3.x/2.0/1.1 (USB 0-3).
• SATA: 2x SATA 6Gb/s (SATA 0 och 1).
• Seriellt: 2x UART med console redirection.
• GPIO: 4x GPO och 4x GPI från EC (GPI med avbrott, TBC).
• Super I/O: stöds på carrierkortet vid behov (standardstöd för W83627DHG-P, andra Super I/O på projektbasis).

Programvara och kompatibilitet

Standardstöd enligt databladet: Windows Server, Windows 10 IoT Enterprise LTSC, Yocto Linux och VxWorks (TBC, to be confirmed). Utökat stöd (BSP) finns för Yocto-projektbaserad Linux.

Uppgifter som databladet markerar som build option avser en alternativ stycklista som stöds på projektbasis. Sådana artikelnummer måste skapas separat.

Egenskaper

• Intel Xeon D-1732TE, 8 kärnor, 15 MB cache, 52 W (eTEMP)
• COM Express Basic Size Type 7, 125 mm x 95 mm (PICMG COM.0 Rev 3.0)
• 4x 10GBASE-KR med sidbandssignaler samt NC-SI
• 16 PCIe Gen4-lanes (x16, 2x x8 eller 4x x4) och 16 PCIe Gen3-lanes
• DDR4 SO-DIMM, ECC/icke-ECC, fyra platser, Xeon D-1732TE max 2667 MT/s
• AVX-512 VNNI för AI-inferens och dataanalys
• 4x USB 3.x/2.0/1.1, 2x SATA 6Gb/s, 2x UART, 4x GPO och 4x GPI
• TPM 2.0 (Infineon) och SEMA-kortstyrenhet med övervakning och watchdog
• Matning ATX 12 V ±5 % / 5Vsb ±5 % (TBC) eller AT 12 V ±5 %
• 0 °C till 60 °C (standard); -40 °C till 85 °C som build option för utvalda SKU:er
• AMI UEFI i 32 MB SPI BIOS (dual BIOS som build option)
• Windows Server, Windows 10 IoT Enterprise LTSC, Yocto Linux, VxWorks (TBC)

Användningsområden

• Inbyggd AI-inferens och dataanalys med AVX-512 VNNI
• Nätverks- och kommunikationsutrustning med flera 10GBASE-KR-länkar
• Robusta inbyggda system i krävande temperaturmiljöer (Extreme Rugged, build option)
• OEM-system där modulen monteras på ett eget carrierkort
• System som behöver många PCIe-lanes för expansion (Gen4 och Gen3)

Certifieringar och standarder: Testnorm för vibration och chock: IEC 60068-2-64 och IEC 60068-2-27 (enligt databladet), MIL-STD-202F, metod 213B (Condition A) och metod 214A (Condition D) (enligt databladet)

Databladet gäller Express-ID7/R-familjen med flera processor-SKU:er; variantspecifika värden för Xeon D-1732TE, till exempel maximal minnesstorlek (128 GB anges för Xeon D-1800) och temperaturområde, kan avvika. Temperaturintervallet -40 °C till +85 °C kommer från leverantörens artikelrad, medan databladet anger det som build option för utvalda SKU:er. Inga certifieringsmärkningar (CE, RoHS, UL) nämns i databladet.

Tillverkarens artikelnummer Express-ID7-D-1732TE-4DIMM. Uppgifterna är hämtade ur tillverkarens datablad (PDF). Lagerförd vara – skickas inom 1–3 vardagar.