Intel E810XXVDA4OCPV3 – kommunikationsmodul

Intel Ethernet Network Adapter E810-XXVDA4 för OCP 3.0 är ett nätverkskort ur Intel Ethernet 800 Series med fyra 25GbE SFP28-portar i formfaktorn OCP NIC 3.0 Small Form Factor. Kortet bygger på Intel Ethernet Controller E810 och använder PCI Express (PCIe) 4.0 x16. Enligt produktbladet syftar det till att öka portdensiteten och optimera arbetsbelastningar inom moln, företag och kommunikation.

OCP NIC 3.0-specifikationen definierar en standardiserad design för en ny generation nätverkskort, med enkla formfaktorer, tydliga krav på hanterbarhet och förbättrad servicevänlighet som förenklar driftsättning. De fyra 25GbE-portarna ger flera höghastighetsanslutningar för moln- och lagringsdistributioner och större bandbredd i RAN-system där antalet kortplatser är begränsat.

Teknik och prestanda

Produktbladet beskriver tekniker som ingår i alla produkter i 800 Series. Application Device Queues (ADQ) förbättrar skalbarhet och förutsägbarhet genom att dedikera köer till viktiga arbetsbelastningar, vilket ger kraftigt minskat jitter. ADQ möjliggör programspecifik datastyrning, signalering och hastighetsbegränsning över en optimerad datasökväg mellan applikationstråd och enhet, vilket minskar latens och förbättrar genomströmning.

• RDMA: Remote Direct Memory Access ger hög genomströmning och låg latens genom att eliminera tre stora källor till nätverksoverhead: bearbetning i TCP/IP-stacken, minneskopieringar och kontextbyten i applikationen. Kortet stöder all Ethernet-baserad lagringstransport, inklusive iWARP, RoCEv2 och NVMe over Fabric.
• RoCEv2 ersätter InfiniBands fysiska lager och datalänklager med Ethernet, körs ovanpå UDP/IP och är routbart över IP-nät. iWARP bygger på IETF-standardprotokoll och levererar RDMA ovanpå TCP/IP, fungerar med all Ethernet-infrastruktur och kräver inget förlustfritt Ethernet-nät eftersom TCP hanterar flödeskontroll och överbelastning.
• Dynamic Device Personalization (DDP): anpassningsbar paketfiltrering som tillsammans med förbättrat DPDK-stöd ger effektiv paketbehandling för moln- och NFV-arbetsbelastningar. Firmware laddar en förbättrad DDP-profil med många arbetsbelastningsspecifika protokoll vid drivrutinsinitiering. Om flera 800 Series-adaptrar finns i ett system kan varje adapters pipeline programmeras oberoende med olika DDP-profil.
• Tidssynkronisering: IEEE 1588 PTP v1 och v2 med two-step-alternativ, noggrannhet på enställig nanosekundsnivå och möjlighet att rapportera mottagningstid för varje paket. Produktbladet nämner synkronisering i nätverk från 5G RAN till finansiella tjänster, industriautomation och energiövervakning.
• Värdgränssnitt: PCIe 4.0-kompatibilitet och samtidighet för 256 non-posted requests.
• Köer och avbrott: 2048 Tx-köer och 2048 Rx-köer med dynamisk tilldelning till funktioner och VSI:er, 2048 avbrottsvektorer med flera moderationsscheman och upp till 20M avbrott/s samt 256 Tx Doorbell-köer och 512 Tx Completion-köer.
• Filtrering och klassificering: 8K programmerbara TCAM-poster för ACL, hashbaserad statistisk fördelning, Intel Ethernet Flow Director för flödesbaserad klassificering och flödesbaserad identifiering av iWARP- och RoCE-flöden. Kortet kan även sätta in, ta bort och ändra VLAN-taggar samt hantera L3- och L4-checksummor och CRC.
• Virtualisering: värdvirtualisering via VMDQ och SR-IOV med upp till 256 virtuella funktioner (SR-IOV Virtual Functions), tillståndslösa avlastningar för tunnlade paket (stöd för nätverksvirtualisering), skydd mot skadliga virtuella funktioner (malicious VF protection) och lastbalansering för virtuella maskiner (VMLB).
• Säkerhet: konstruktionen följer attributen Protect, Detect och Recover enligt NIST Cybersecurity Framework, inklusive NIST 800-193. Hardware Root of Trust skyddar firmware och kritiska enhetsinställningar med autentisering vid varje åtkomst, och signerade firmwareuppdateringar tillsammans med inbyggd korruptionsdetektering och automatisk återställning gör att enheten kan återgå till sitt ursprungliga programmerade tillstånd.
• Energihantering: stöd för PCI-lägena D3hot och D3cold.
• Matning och temperatur enligt leverantörslistan: 3.3 V (3.3 ~ 3.465 V) och drifttemperatur 0 ~ +65 °C.

Anslutningar och gränssnitt

• 4 x SFP28 för 25GbE.
• Värdgränssnitt: PCI Express (PCIe) 4.0 x16 i formfaktorn OCP NIC 3.0 Small Form Factor.
• Kabling och moduler: Intel Ethernet-optik samt specifikationsenliga Active Optical Cables och Direct Attach Cables kan användas i flera konfigurationer. Intel Ethernet SFP28-optik anges för SR samt för SR och LR i utökat temperaturområde.
• Hantering: DMTF-kompatibelt NC-SI 1.1 vid 100 Mb/s, MCTP över PCIe och SMBus, hantering via lokal BMC, SNMP- och RMON-statistikräknare, watchdog-timer, PLDM över MCTP (PLDM Monitoring, PLDM firmware update och PLDM for RDE) samt stöd för Firmware Management Protocol.

Programvara och kompatibilitet

Kortet har basläge-kompatibilitet för virtuella funktioner enligt Intel Adaptive Virtual Functions Specification och förbättrat stöd för Data Plane Development Kit (DPDK) för högre paketbehandlingshastighet. Programvarugränssnittet omfattar kontrollköer (Admin Queues) med Mailbox Queues för kommunikation mellan fysisk och virtuell funktion samt mellan drivrutiner, Admin Queues för styrflöden mellan programvara och firmware samt Sideband Queues som ger programvara åtkomst till IP-block i E810. Operativsystems- och drivrutinsstöd anges inte i det analyserade utdraget ur produktbladet.

Egenskaper

• 4 x SFP28 25GbE i OCP NIC 3.0 Small Form Factor
• PCI Express (PCIe) 4.0 x16
• RDMA med iWARP och RoCEv2 samt stöd för NVMe over Fabric
• Application Device Queues (ADQ) för lägre latens och jitter
• Dynamic Device Personalization (DDP) med förbättrat DPDK-stöd
• IEEE 1588 PTP v1 och v2 med noggrannhet på enställig nanosekundsnivå
• 2048 Tx-köer och 2048 Rx-köer, 2048 avbrottsvektorer
• SR-IOV med upp till 256 virtuella funktioner samt VMDQ
• Intel Ethernet Flow Director och 8K programmerbara TCAM-poster
• Hardware Root of Trust och signerade firmwareuppdateringar (NIST 800-193)
• NC-SI 1.1 vid 100 Mb/s, MCTP över PCIe och SMBus samt PLDM
• Matning 3.3 ~ 3.465 V och drifttemperatur 0 ~ +65 °C enligt leverantörslistan

Användningsområden

• Moln- och lagringsdistributioner som kräver hög portdensitet
• RAN-system och andra kommunikationsarbetsbelastningar med begränsat antal kortplatser
• NFV och accelererad paketbehandling med DPDK och DDP
• Lagringsmål över RDMA (iWARP, RoCEv2 och NVMe over Fabric)
• Tidskänsliga nät som 5G RAN, finansiella tjänster, industriautomation och energiövervakning

Produktbladets specifikationstabell (mått, effekt, OS-stöd) ingår inte i det analyserade utdraget; matningsspänning och temperatur kommer från leverantörslistan. Inga godkännanden anges i utdraget.

Tillverkarens artikelnummer E810XXVDA4OCPV3. Uppgifterna är hämtade ur tillverkarens datablad (PDF). Lagerförd vara – skickas inom 1–3 vardagar.